GaN-Template-Wafer-Substrat für Hochleistungsgeräte

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GaN-Template-Wafer-Substrat für Hochleistungsgeräte

GaN-Template-Wafer-Substrat für Hochleistungsgeräte

GaN-Template-Wafer 1. Was sind Templates? Wir verwenden den Begriff „Template“, um unsere Produkte zu beschreiben, da s

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BESCHREIBUNG

Basisinformation
Modell Nr.FW-KRISTALL
HerstellungstechnologieOptoelektronischer Halbleiter
MaterialVerbundhalbleiter
TypHalbleiter vom N-Typ
PaketSMD
AnwendungFernsehen
MarkeFinewin
MaterialienGalliumnitrid
Dicke3-4 um oder 20 um
Größe2 Zoll oder 4 Zoll
TransportpaketKasten
Spezifikation2 ZOLL
WarenzeichenFineWin
HerkunftJiaozuo-Stadt, Provinz Henan
Produktionskapazität1000 Stück/Monat
Produktbeschreibung
GaN-Template-Wafer
1. Was sind Vorlagen?
Wir verwenden den Begriff „Vorlage“, um unsere Produkte zu beschreiben, da sie sich von Substraten unterscheiden. Konkret handelt es sich bei einer Vorlage um ein zusammengesetztes oder konstruiertes Substrat, bei dem eine oder mehrere Schichten zum ursprünglichen Substrat hinzugefügt werden.

2.Anwendung

Blaue und weiße LED für Raumbeleuchtung, Displays und allgemeine Verwendung

GaN-Leistungsschaltgeräte

3.Produkt verfügbar

2" bis 4" GaN-Templates auf FSS und PSS
Dicke GaN-Vorlagen (t=3~20μm)
GaN-Template mit hochdotierter n-Typ-Schicht (n=<1e19/cm).3)
Es stehen Vorlagen vom Typ N (undotiert), vom Typ N (Si-dotiert) und vom Typ P (Mg-dotiert) zur Verfügung
GaN-Templates sowohl auf Saphirsubstraten als auch auf Siliziumsubstraten

4. Funktionen
XRD-FWHM002102
3–4 µm GaN/Saphir200-300250-450

GaN Template Wafers Substrate for High-Power Device


Versetzungsdichte: 3,5E+08 cm-2

 

5. Spezifikation
2-Zoll-Spezifikation
ArtikelGaN-FS-CU-C50GaN-FS-CN-C50GaN-FS-C-SI-C50
MaßeФ 50,8 mm ± 1 mm
Dicke350 ± 25 µm
Nutzfläche> 90 %
OrientierungC-Ebene (0001) Abweichungswinkel zur M-Achse 0,35° ± 0,15°
Orientierungsebene(1-100) ± 0,5°, 16,0 ± 1,0 mm
Sekundäre Orientierungswohnung(11-20) ± 3°, 8,0 ± 1,0 mm
Gesamtdickenvariation≤ 15 µm
BOGEN≤ 20 µm
LeitungstypN-Typ
(Undotiert)
N-Typ
(Ge-dotiert)
Halbisolierend
(Fe-dotiert)
Widerstand (300 K)< 0,5 Ω·cm< 0,05 Ω·cm>106 Ω·cm
Versetzungsdichte1~9x105 cm-25x105 cm-2
~3x106 cm-2
1~9x105 cm-2
1~3x106 cm-21~3x106 cm-2
Polieren Vorderfläche: Ra < 0,2 nm. Epi-ready poliert
Rückseite: Feingeschliffen
PaketVerpackt in einer Reinraumumgebung der Klasse 100, in Einzelwaferbehältern, unter einer Stickstoffatmosphäre.

4-Zoll-Spezifikation
ArtikelGaN-TCU-C100GaN-TCN-C100
MaßeФ 100 mm ± 0,1 mm
Dicke4 m, 20 m
OrientierungC-Ebene (0001) ± 0,5°
LeitungstypN-Typ
(Undotiert)
N-Typ
(Si-dotiert)
Widerstand 300K< 0,5 Ω·cm< 0,05 Ω·cm
Trägerkonzentration< 5x1017 cm-3> 1x1018 cm-3
Mobilität~ 300cm2/V·s~ 200 cm2/V·s
VersetzungsdichteWeniger als 5x108 cm-2
SubstratstrukturGaN auf Saphir (Standard: SSP Option: DSP)
Nutzfläche> 90 %
PaketVerpackt in einer Reinraumumgebung der Klasse 100, in Kassetten zu 25 Stück oder Einzelwaferbehältern, unter einer Stickstoffatmosphäre.

6. Produktbilder

GaN Template Wafers Substrate for High-Power Device